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    2021-2025年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告(上下卷)

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    报告目录内容概述 定制报告

    “半导体产业”入选中投顾问2021年十大投资热点!
    1.半导体产业属于国民经济的基础性支撑产业{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词}。无论是从科技还是经济的角度看{体育竞猜平台主词},半导体的重要性都是非常巨大且难以替代的{体育竞猜平台主词},政府对产业的扶持态度也十分坚定{体育竞猜平台主词}。2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元,同比增长15.8%{体育竞猜平台主词};2020年上半年,我国集成电路产业保持快速增长,产业销售规模达3539亿元{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词},同比增长16.1%{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词}。我国半导体产业景气度持续走高,迎来新一轮发展机遇{体育竞猜平台主词}。
    2.半导体产业需求强劲。随着我国经济发展方式的转变{体育竞猜平台主词}、产业结构的加快调整{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词},工业化和信息化的深度融合{体育竞猜平台主词},加上政府大力推进本地的信息消费{体育竞猜平台主词},预估到2025年时,中国半导体未来七年的市场需求将持续以每年6%的复合成长率增长{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词},中国半导体市硔体育竞猜平台主词}。1.67兆元人民币或2,380亿美元)占全球的份额将从2018年的50%增加到2025年的56%{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词}。
    3.半导体细分产业众多{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词},市场分割性强,投资机会大{体育竞猜平台主词}。半导体产业链条长{体育竞猜平台主词},应用领域广阔{体育竞猜平台主词},具有很强的市场分割性{体育竞猜平台主词},从上游的半导体材料到中游的设备再到下游的应用领域所涉及的范围十分广大{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词},很难形成一家独大的垄断格局{体育竞猜平台主词},因此有利于企业利用自身特点{体育竞猜平台主词},形成自己的技术体系和竞争优势{体育竞猜平台主词}。

    第一章 半导体行业概述
    1.1 半导体的定义和分类
    1.1.1 半导体的定义
    1.1.2 半导体的分类
    1.1.3 半导体的应用
    1.2 半导体产业链分析
    1.2.1 半导体产业链结构
    1.2.2 半导体产业链流程
    1.2.3 半导体产业链转移
    第二章 2019-2021年全球半导体产业发展分析
    2.1 2019-2021年全球半导体市场总体分析
    2.1.1 市场销售规模
    2.1.2 产业研发投入
    2.1.3 行业产品结构
    2.1.4 区域市场格局
    2.1.5 企业营收排名
    2.1.6 市场规模预测
    2.2 美国半导体市场发展分析
    2.2.1 产业发展综述
    2.2.2 市场发展规模
    2.2.3 市场贸易规模
    2.2.4 研发投入情况
    2.2.5 产业发展战略
    2.2.6 未来发展前景
    2.3 韩国半导体市场发展分析
    2.3.1 产业发展阶段
    2.3.2 政府支持分析
    2.3.3 市场发展规模
    2.3.4 企业规模状况
    2.3.5 市场贸易规模
    2.3.6 产业发展规划
    2.4 日本半导体市场发展分析
    2.4.1 行业发展历史
    2.4.2 市场发展规模
    2.4.3 市场贸易状况
    2.4.4 细分产业状况
    2.4.5 行业发展经验
    2.5 其他国家
    2.5.1 荷兰
    2.5.2 英国
    2.5.3 法国
    2.5.4 德国
    第三章 中国半导体产业发展环境分析
    3.1 宏观经济环境
    3.1.1 宏观经济概况
    3.1.2 对外经济分析
    3.1.3 工业运行情况
    3.1.4 固定资产投资
    3.1.5 经济发展预测
    3.2 社会环境
    3.2.1 移动网络运行状况
    3.2.2 电子信息产业增速
    3.2.3 电子信息设备规模
    3.3 技术环境
    3.3.1 研发经费投入增长
    3.3.2 摩尔定律发展放缓
    3.3.3 产业专利申请状况
    第四章 中国半导体产业政策环境分析
    4.1 政策体系分析
    4.1.1 管理体制
    4.1.2 政策汇总
    4.1.3 行业标准
    4.1.4 政策规划
    4.2 重要政策解读
    4.2.1 集成电路高质量发展政策原文
    4.2.2 集成电路高质量发展政策解读
    4.2.3 集成电路产业发展推进纲要解读
    4.3 相关政策分析
    4.3.1 中国制造支持政策
    4.3.2 智能制造发展战略
    4.3.3 集成电路相关政策
    4.3.4 产业投资基金支持
    4.4 政策发展建议
    4.4.1 提高政府专业度
    4.4.2 提高企业支持力度
    4.4.3 实现集中发展规划
    4.4.4 成立专业顾问团队
    4.4.5 建立精准补贴政策
    第五章 2019-2021年中国半导体产业发展分析
    5.1 中国半导体产业发展背景
    5.1.1 产业发展历程
    5.1.2 产业重要事件
    5.1.3 科创板融资状况
    5.1.4 大基金投资规模
    5.2 2019-2021年中国半导体市场运行状况
    5.2.1 产业销售规模
    5.2.2 产业区域分布
    5.2.3 国产替代加快
    5.2.4 市场需求分析
    5.3 半导体行业财务运行状况分析
    5.3.1 经营状况分析
    5.3.2 盈利能力分析
    5.3.3 营运能力分析
    5.3.4 成长能力分析
    5.3.5 现金流量分析
    5.4 中国半导体产业发展问题分析
    5.4.1 产业发展短板
    5.4.2 技术发展壁垒
    5.4.3 贸易摩擦影响
    5.4.4 市场垄断困境
    5.5 中国半导体产业发展措施建议
    5.5.1 产业发展战略
    5.5.2 产业发展路径
    5.5.3 研发核心技术
    5.5.4 人才发展策略
    5.5.5 突破垄断策略
    第六章 2019-2021年中国半导体行业上游半导体材料发展综述
    6.1 半导体材料相关概述
    6.1.1 半导体材料基本介绍
    6.1.2 半导体材料主要类别
    6.1.3 半导体材料产业地位
    6.2 2019-2021年全球半导体材料发展状况
    6.2.1 市场销售规模
    6.2.2 细分市场结构
    6.2.3 区域分布状况
    6.2.4 市场竞争状况
    6.3 2019-2021年中国半导体材料行业运行状况
    6.3.1 应用环节分析
    6.3.2 产业支持政策
    6.3.3 市场销售规模
    6.3.4 细分市场结构
    6.3.5 企业发展动态
    6.3.6 国产替代进程
    6.4 半导体制造主要材料:硅片
    6.4.1 硅片基本简介
    6.4.2 硅片生产工艺
    6.4.3 市场发展规模
    6.4.4 市场竞争状况
    6.4.5 市场产能分析
    6.4.6 市场发展前景
    6.5 半导体制造主要材料:靶材
    6.5.1 靶材基本简介
    6.5.2 靶材生产工艺
    6.5.3 市场发展规模
    6.5.4 全球市场格局
    6.5.5 国内市场格局
    6.5.6 技术发展趋势
    6.6 半导体制造主要材料:光刻胶
    6.6.1 光刻胶基本简介
    6.6.2 光刻胶工艺流程
    6.6.3 市场规模分析
    6.6.4 市场竞争状况
    6.6.5 市场需求分析
    6.6.6 市场应用结构
    6.7 其他主要半导体材料市场发展分析
    6.7.1 掩膜版
    6.7.2 CMP材料
    6.7.3 湿电子化学品
    6.7.4 电子气体
    6.7.5 封装材料
    6.8 中国半导体材料行业存在的问题及发展对策
    6.8.1 行业发展滞后
    6.8.2 产品同质化问题
    6.8.3 核心技术缺乏
    6.8.4 行业发展建议
    6.8.5 行业发展思路
    6.9 半导体材料产业未来发展前景展望
    6.9.1 行业发展趋势
    6.9.2 行业需求分析
    6.9.3 行业前景分析
    第七章 2019-2021年中国半导体行业上游半导体设备发展分析
    7.1 半导体设备相关概述
    7.1.1 半导体设备重要作用
    7.1.2 半导体设备主要种类
    7.2 2019-2021年全球半导体设备市场发展形势
    7.2.1 市场销售规模
    7.2.2 市场区域格局
    7.2.3 重点厂商介绍
    7.2.4 厂商竞争优势
    7.3 2019-2021年中国半导体设备市场发展现状
    7.3.1 市场销售规模
    7.3.2 市场需求分析
    7.3.3 市场竞争格局
    7.3.4 市场国产化率
    7.3.5 行业发展成就
    7.4 半导体产业链主要环节核心设备分析
    7.4.1 硅片制造设备
    7.4.2 晶圆制造设备
    7.4.3 封装测试设备
    7.5 中国半导体设备市场投资机遇分析
    7.5.1 行业投资机会分析
    7.5.2 细分市场发展趋势
    7.5.3 产业政策扶持发展
    第八章 2019-2021年中国半导体行业中游集成电路产业分析
    8.1 2019-2021年中国集成电路产业发展综况
    8.1.1 集成电路产业链
    8.1.2 产业发展特征
    8.1.3 产业销售规模
    8.1.4 产品产量规模
    8.1.5 市场贸易状况
    8.1.6 人才需求规模
    8.2 2019-2021年中国IC设计行业发展分析
    8.2.1 行业发展历程
    8.2.2 行业发展态势
    8.2.3 市场发展规模
    8.2.4 企业发展状况
    8.2.5 企业排名情况
    8.2.6 产业地域分布
    8.2.7 产品领域分布
    8.2.8 行业面临挑战
    8.3 2019-2021年中国IC制造行业发展分析
    8.3.1 晶圆生产工艺
    8.3.2 晶圆加工技术
    8.3.3 市场发展规模
    8.3.4 产能分布状况
    8.3.5 技术创新水平
    8.3.6 企业排名状况
    8.3.7 行业发展措施
    8.4 2019-2021年中国IC封装测试行业发展分析
    8.4.1 封装基本介绍
    8.4.2 主要技术分析
    8.4.3 芯片测试原理
    8.4.4 芯片测试分类
    8.4.5 市场发展规模
    8.4.6 企业规模分析
    8.4.7 企业排名状况
    8.4.8 技术发展趋势
    8.5 中国集成电路产业发展思路解析
    8.5.1 产业发展建议
    8.5.2 产业突破方向
    8.5.3 产业创新发展
    8.6 集成电路行业未来发展趋势及潜力分析
    8.6.1 全球市场趋势
    8.6.2 行业发展机遇
    8.6.3 市场发展前景
    第九章 2019-2021年其他半导体细分行业发展分析
    9.1 传感器行业分析
    9.1.1 产业链结构分析
    9.1.2 市场发展规模
    9.1.3 市场结构分析
    9.1.4 区域分布格局
    9.1.5 市场竞争格局
    9.1.6 主要竞争企业
    9.1.7 行业发展问题
    9.1.8 行业发展对策
    9.1.9 市场发展态势
    9.2 分立器件行业分析
    9.2.1 整体发展态势
    9.2.2 市场供给状况
    9.2.3 市场销售规模
    9.2.4 市场需求情况
    9.2.5 贸易进口规模
    9.2.6 竞争主体分析
    9.2.7 行业进入壁垒
    9.2.8 行业技术水平
    9.3 光电器件行业分析
    9.3.1 行业政策环境
    9.3.2 行业产量规模
    9.3.3 项目投资动态
    9.3.4 行业面临挑战
    9.3.5 行业发展策略
    第十章 2019-2021年中国半导体行业下游应用领域发展分析
    10.1 半导体下游终端需求结构
    10.2 消费电子
    10.2.1 产业发展规模
    10.2.2 产业创新成效
    10.2.3 投资热点分析
    10.2.4 产业发展趋势
    10.3 汽车电子
    10.3.1 产业相关概述
    10.3.2 产业链条结构
    10.3.3 产值规模分析
    10.3.4 企业空间布局
    10.3.5 技术发展方向
    10.3.6 市场前景预测
    10.4 物联网
    10.4.1 产业核心地位
    10.4.2 产业模式创新
    10.4.3 市场规模分析
    10.4.4 产业存在问题
    10.4.5 产业发展展望
    10.5 创新应用领域
    10.5.1 5G芯片应用
    10.5.2 人工智能芯片
    10.5.3 区块链芯片
    第十一章 2019-2021年中国半导体产业区域发展分析
    11.1 中国半导体产业区域布局分析
    11.2 长三角地区半导体产业发展分析
    11.2.1 区域市场发展形势
    11.2.2 协同创新发展路径
    11.2.3 上海产业发展状况
    11.2.4 杭州产业布局动态
    11.2.5 江苏产业发展规模
    11.3 京津冀区域半导体产业发展分析
    11.3.1 区域产业发展概况
    11.3.2 北京产业发展态势
    11.3.3 天津推进产业发展
    11.3.4 河北产业发展综况
    11.4 珠三角地区半导体产业发展分析
    11.4.1 广东产业发展政策
    11.4.2 深圳产业发展规划
    11.4.3 广州积极布局产业
    11.4.4 东莞产业发展综况
    11.5 中西部地区半导体产业发展分析
    11.5.1 四川产业发展综况
    11.5.2 成都产业发展动态
    11.5.3 湖北产业发展政策
    11.5.4 武汉产业发展综况
    11.5.5 重庆产业发展综况
    11.5.6 陕西产业发展综况
    11.5.7 安徽产业发展动态
    第十二章 2019-2021年国外半导体产业重点企业经营分析
    12.1 三星(Samsung)
    12.1.1 企业发展概况
    12.1.2 财务经营状况
    12.1.3 企业研发动态
    12.1.4 业务运营状况
    12.1.5 企业投资计划
    12.2 英特尔(Intel)
    12.2.1 企业发展概况
    12.2.2 财务经营状况
    12.2.3 业务运营状况
    12.2.4 企业研发动态
    12.2.5 资本市场布局
    12.3 SK海力士(SK hynix)
    12.3.1 企业发展概况
    12.3.2 财务经营状况
    12.3.3 企业研发布局
    12.3.4 项目建设动态
    12.3.5 对华战略分析
    12.4 美光科技(Micron Technology)
    12.4.1 企业发展概况
    12.4.2 财务经营状况
    12.4.3 业务运营布局
    12.4.4 企业竞争优势
    12.4.5 企业研发布局
    12.5 高通公司(QUALCOMM, Inc.)
    12.5.1 企业发展概况
    12.5.2 财务经营状况
    12.5.3 商业模式分析
    12.5.4 业务运营状况
    12.5.5 企业研发动态
    12.6 博通公司(Broadcom Limited)
    12.6.1 企业发展概况
    12.6.2 财务经营状况
    12.6.3 研发合作动态
    12.6.4 产业布局方向
    12.7 德州仪器(Texas Instruments)
    12.7.1 企业发展概况
    12.7.2 财务经营状况
    12.7.3 产业业务部门
    12.7.4 产品研发动态
    12.7.5 企业发展战略
    12.8 西部数据(Western Digital Corp.)
    12.8.1 企业发展概况
    12.8.2 财务经营状况
    12.8.3 企业竞争分析
    12.8.4 项目发展动态
    12.9 恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)
    12.9.1 企业发展概况
    12.9.2 财务经营状况
    12.9.3 企业发展战略
    12.9.4 项目发展动态
    第十三章 2017-2020年中国半导体产业重点企业经营分析
    13.1 华为海思
    13.1.1 企业发展概况
    13.1.2 企业经营状况
    13.1.3 企业发展优势
    13.1.4 未来发展布局
    13.2 紫光展锐
    13.2.1 企业发展概况
    13.2.2 企业经营状况
    13.2.3 企业发展成就
    13.2.4 产品研发动态
    13.3 中兴微电
    13.3.1 企业发展概况
    13.3.2 研发实力分析
    13.3.3 企业发展历程
    13.3.4 企业经营状况
    13.3.5 企业发展战略
    13.4 士兰微
    13.4.1 企业发展概况
    13.4.2 经营效益分析
    13.4.3 业务经营分析
    13.4.4 财务状况分析
    13.4.5 核心竞争力分析
    13.4.6 公司发展战略
    13.4.7 未来前景展望
    13.5 台积电
    13.5.1 企业发展概况
    13.5.2 企业经营状况
    13.5.3 项目投资布局
    13.5.4 资本开支计划
    13.6 中芯国际
    13.6.1 企业发展概况
    13.6.2 企业经营状况
    13.6.3 工艺技术进展
    13.6.4 企业发展前景
    13.7 华虹半导体
    13.7.1 企业发展概况
    13.7.2 业务发展范围
    13.7.3 企业发展实力
    13.7.4 企业经营状况
    13.7.5 产品生产进展
    13.8 华大半导体
    13.8.1 企业发展概况
    13.8.2 主营产品分析
    13.8.3 企业布局分析
    13.8.4 体系认证动态
    13.8.5 产品研发动态
    13.9 长电科技
    13.9.1 企业发展概况
    13.9.2 经营效益分析
    13.9.3 业务经营分析
    13.9.4 财务状况分析
    13.9.5 核心竞争力分析
    13.9.6 公司发展战略
    13.9.7 未来前景展望
    13.10 北方华创
    13.10.1 企业发展概况
    13.10.2 经营效益分析
    13.10.3 业务经营分析
    13.10.4 财务状况分析
    13.10.5 核心竞争力分析
    13.10.6 未来前景展望
    13.10.7 风险因素分析
    第十四章 中国半导体行业产业链项目投资案例深度解析
    14.1 半导体硅片之生产线项目
    14.1.1 募集资金计划
    14.1.2 项目基本概况
    14.1.3 项目投资价值
    14.1.4 项目投资可行性
    14.1.5 项目投资影响
    14.2 高端集成电路装备研发及产业化项目
    14.2.1 项目基本概况
    14.2.2 项目实施价值
    14.2.3 项目建设基础
    14.2.4 项目市场前景
    14.2.5 项目实施进度
    14.2.6 资金需求测算
    14.2.7 项目经济效益
    14.3 大尺寸再生晶圆半导体项目
    14.3.1 项目基本概况
    14.3.2 项目建设基础
    14.3.3 项目实施价值
    14.3.4 资金需求测算
    14.3.5 项目经济效益
    14.4 LED芯片生产基地建设项目
    14.4.1 项目基本情况
    14.4.2 项目投资意义
    14.4.3 项目投资可行性
    14.4.4 项目实施主体
    14.4.5 项目投资计划
    14.4.6 项目收益测算
    14.4.7 项目实施进度
    第十五章 中投顾问对半导体产业投资热点及价值综合评估
    15.1 半导体产业并购状况分析
    15.1.1 全球并购规模分析
    15.1.2 国际企业并购事件
    15.1.3 国内企业并购事件
    15.1.4 国内并购趋势预测
    15.1.5 市场并购应对策略
    15.2 半导体产业投融资状况分析
    15.2.1 融资规模数量
    15.2.2 热点融资领域
    15.2.3 重点融资事件
    15.2.4 产业链投资机会
    15.3 中投顾问对半导体产业进入壁垒评估
    15.3.1 技术壁垒
    15.3.2 资金壁垒
    15.3.3 人才壁垒
    15.4 中投顾问对集成电路产业投资价值评估及投资建议
    15.4.1 投资价值综合评估
    15.4.2 市场机会矩阵分析
    15.4.3 产业进入时机分析
    15.4.4 产业投资风险剖析
    15.4.5 产业投资策略建议
    第十六章 中国半导体行业上市公司资本布局分析
    16.1 中投顾问对中国半导体行业投资指数分析
    16.1.1 投资项目数
    16.1.2 投资金额分析
    16.1.3 项目均价分析
    16.2 中投顾问对中国半导体行业资本流向统计分析
    16.2.1 投资流向统计
    16.2.2 投资来源统计
    16.2.3 投资进出平衡状况
    16.3 半导体行业上市公司运行状况分析
    16.3.1 上市公司规模
    16.3.2 上市公司分布
    16.4 A股及新三板上市公司在半导体行业投资动态分析
    16.4.1 投资项目综述
    16.4.2 投资区域分布
    16.4.3 投资模式分析
    16.4.4 典型投资案例
    16.5 中投顾问对中国半导体行业上市公司投资排行及分布状况
    16.5.1 企业投资排名
    16.5.2 企业区域分布
    16.6 中投顾问对中国半导体行业重点投资标的投融资项目推介
    16.6.1 中芯国际
    16.6.2 TCL科技
    16.6.3 三安光电
    第十七章 中投顾问对2021-2025年中国半导体产业发展前景及趋势预测分析
    17.1 中国半导体产业整体发展前景展望
    17.1.1 技术发展利好
    17.1.2 行业发展机遇
    17.1.3 自主创新发展
    17.1.4 产业地位提升
    17.2 “十四五”中国半导体产业链发展前景
    17.2.1 产业上游发展前景
    17.2.2 产业中游发展前景
    17.2.3 产业下游发展前景
    17.3 中投顾问对2021-2025年中国半导体产业预测分析
    17.3.1 2021-2025年中国半导体产业影响因素分析
    17.3.2 2021-2025年半导体产业销售额预测
    17.3.3 2021-2025年中国半导体细分市场预测
    17.3.4 2021-2025年中国半导体终端市场预测

    图表目录

    图表1 半导体分类结构图
    图表2 半导体分类
    图表3 半导体分类及应用
    图表4 半导体产业链示意图
    图表5 半导体上下游产业链
    图表6 半导体产业转移和产业分工
    图表7 集成电路产业转移状况
    图表8 全球主要半导体厂商
    图表9 2011-2019年全球半导体市场规模及增长率
    图表10 1996-2019年全球半导体月度收入及增速
    图表11 全球半导体研发费用每五年增长率
    图表12 2019年各类电子组件全球出货情况
    图表13 2016-2020年按照组件类型划分的各类组件销售额增长
    图表14 2013-2019年全球半导体市场规模分布
    图表15 2018-2019年全球收入排名前十的半导体供应商
    图表16 2018年美国集成电路出口结构
    图表17 2013-2019年美国半导体市场规模
    图表18 2017-2019年美国前5类出口商品统计表
    图表19 2017-2019年美国前9类进口商品统计表
    图表20 1999-2019年美国半导体公司每年资本和研发投入增长情况
    图表21 1999-2019年美国半导体企业在各年份中研发和资本投入占比
    图表22 1999-2019年美国每名员工的平均支出在各个年份中的变化
    图表23 1999-2019年美国半导体研发支出变化趋势
    图表24 1999-2019年美国半导体公司研发支出占销售额比例
    图表25 2019年美国各行业研发支出占比
    图表26 2019年各国和地区半导体产业研发投入占比情况
    图表27 1999-2019年美国半导体资本设备支出
    图表28 2019年美国各行业资本支出占比情况
    图表29 2016-2018年韩国半导体产业情况
    图表30 2017-2019年韩国前5类出口商品统计表
    图表31 2017-2019年韩国前5类进口商品统计表
    图表32 日本半导体产业的两次产业转移
    图表33 日本半导体产业发展历程
    图表34 VLSI项目实施情况
    图表35 日本政府相关政策
    图表36 半导体芯片市场份额
    图表37 全球十大半导体企业
    图表38 韩国DRAM技术完成对日美的赶超化
    图表39 日本三大半导体开发计划的关联
    图表40 2013-2019年日本半导体市场规模
    图表41 2017-2019年日本前5类出口商品统计表
    图表42 2017-2019年日本前5类进口商品统计表
    图表43 2018年日本硅片出口区域分布
    图表44 2018年日本半导体设备进出口额统计
    图表45 半导体企业经营模式发展历程
    图表46 IDM商业模式
    图表47 Fabless+Foundry模式
    图表48 2019年GDP初步核算数据
    图表49 2019年各月累计营业收入与利润总额同比增速
    图表50 2019年规模以上工业企业主要财务指标(分行业)
    图表51 2020年规模以上工业增加值同比增长速度
    图表52 2020年规模以上工业生产主要数据
    图表53 2019年固定资产投资(不含农户)同比增速
    图表54 2019年固定资产投资(不含农户)主要数据
    图表55 2020年全国固定资产投资(不含农户)同比增速
    图表56 2020年固定资产投资(不含农户)主要数据
    图表57 2017-2020年网民规模和互联网普及率
    图表58 2017-2020年手机网民规模及其占网民比例
    图表59 2019-2020年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
    图表60 2019-2020年电子信息制造业营业收入{体育竞猜平台主词}、利润增速变动情况
    图表61 2019-2020年电子信息制造业PPI分月增速
    图表62 2019-2020年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
    图表63 2019-2020年通信设备行业增加值和出口交货值分月增速
    图表64 2019-2020年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
    图表65 2019-2020年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
    图表66 2019-2020年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
    图表67 2015-2019年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度
    图表68 半导体具体的行业管理体制
    图表69 半导体行业主要的法律{体育竞猜平台主词}、法规和产业政策
    图表70 半导体材料标准体系结构
    图表71 已发布的半导体材料标准分布情况
    图表72 在研的半导体材料标准分布情况
    图表73 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
    图表74 智能制造系统架构
    图表75 智能制造系统层级
    图表76 MES制造执行与反馈流程
    图表77 我国集成电路行业主要法律法规与产业政策汇总(一)
    图表78 我国集成电路行业主要法律法规与产业政策汇总(二)
    图表79 《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
    图表80 一期大基金投资各领域份额占比
    图表81 一期大基金投资领域及部分企业
    图表82 国内半导体发展阶段
    图表83 国家集成电路产业发展推进纲要
    图表84 2013-2019年中国半导体市场规模
    图表85 半导体上市公司市值格局(省份)
    图表86 半导体上市公司市值格局(区域)
    图表87 2015-2019年半导体行业上市公司营业收入及增长率
    图表88 2015-2019年半导体行业上市公司净利润及增长率
    图表89 2015-2019年半导体行业上市公司毛利率与净利率
    图表90 2015-2019年半导体行业上市公司营运能力指标
    图表91 2019-2020年半导体行业上市公司营运能力指标
    图表92 2015-2019年半导体行业上市公司成长能力指标
    图表93 2019-2020年半导体行业上市公司成长能力指标
    图表94 2015-2019年半导体行业上市公司销售商品收到的现金占比
    图表95 半导体制造过程中所需的材料
    图表96 国内外半导体原材料产业链
    图表97 2016-2019年全球半导体材料销售额及增速
    图表98 2016-2019年全球半导体材料细分市场结构
    图表99 2019年全球半导体材料区域市场变化
    图表100 2018年全球前五大硅晶圆供应商概况
    图表101 半导体材料主要应用于晶圆制造与封测环节
    图表102 2019年部分地区半导体材料相关布局
    图表103 2017-2019年中国半导体材料市场规模
    图表104 2017-2019年中国半导体材料细分市场结构
    图表105 2016-2019年国内企业半导体制造材料国产化率
    图表106 衬底材料分类
    图表107 硅片尺寸发展历史
    图表108 硅片按加工工序分类
    图表109 硅片加工工艺示意图
    图表110 多晶硅片加工工艺示意图
    图表111 单晶硅片之制备方法示意图
    图表112 硅片生产中四大核心技术是影响硅片质量的关键
    图表113 2015-2020年全球硅芯片出货量和销售额
    图表114 2019年全球晶圆产能区域分布
    图表115 2019年全球前五名晶圆企业产能分布
    图表116 2010-2024年全球晶圆厂产能增加量
    图表117 2018-2019年12英寸及以下晶圆制造厂装机产能
    图表118 溅射靶材工作原理示意图
    图表119 溅射靶材产品分类
    图表120 各种溅射靶材性能要求
    图表121 高纯溅射靶材产业链
    图表122 铝靶生产工艺流程
    图表123 靶材制备工艺
    图表124 高纯溅射靶材生产核心技术
    图表125 2014-2019年全球半导体用靶材市场规模
    图表126 2013-2018年中国半导体用靶材市场规模
    图表127 全球靶材市场格局
    图表128 靶材产业链各环节呈金字塔型分布
    图表129 中国半导体靶材生产企业
    图表130 光刻胶基本成分
    图表131 光刻胶分类总结
    图表132 集成电路光刻和刻蚀工艺流程(以多晶硅刻蚀及离子注入为例)
    图表133 全球光刻胶市场结构
    图表134 中国本土光刻胶企业生产结构
    图表135 2018年全球光刻胶应用结构
    图表136 2018年我国光刻胶分类市场份额
    图表137 光掩膜版工作原理
    图表138 光掩膜版生产流程
    图表139 掩膜版的主要应用市场
    图表140 2012-2019年全球半导体用光掩膜版市场规模及增速
    图表141 2016-2019年全球抛光垫和抛光液市场规模
    图表142 湿电子化学品包含通用性化学品和功能性化学品两大类
    图表143 湿电子化学品按下游不同应用工艺分类
    图表144 2014-2018年湿电子化学品下游应用需求量占比
    图表145 全球湿电子化学品市场份额概况
    图表146 欧美及日本湿电子化学品企业基本情况
    图表147 韩国及台湾湿电子化学品企业基本情况
    图表148 电子气体按气体特性进行分类
    图表149 电子气体按用途分类
    图表150 封装所用的主要工艺及其材料
    图表151 封装中用到的主要材料及作用
    图表152 半导体产业架构图
    图表153 IC芯片制造核心工艺主要设备全景图
    图表154 2018-2020年全球半导体设备制造商收入
    图表155 2018-2019年全球分地区半导体设备销售额
    图表156 2020年全球分地区半导体设备销售额
    图表157 全球半导体设备企业优势产品分布图
    图表158 2013-2019年中国大陆半导体设备销售额及增速
    图表159 2007-2022年晶圆制造每万片/月产能的投资量级呈现加速增长
    图表160 晶圆制造各环节设备投资占比
    图表161 2019年全球前十大半导体设备供应商的市场份额
    图表162 2019年全球半导体设备细分市场品牌竞争格局
    图表163 2019年中国大陆半导体设备国产化率
    图表164 开始步入生产线验证的应用于14nm的国产设备
    图表165 半导体硅片制造工艺
    图表166 硅片制造相关设备主要生产商
    图表167 晶圆制造流程
    图表168 光刻工艺流程
    图表169 国内刻蚀设备生产商
    图表170 半导体测试在产业中的应用
    图表171 不同种类分选机比较
    图表172 国内主要半导体设备企业
    图表173 集成电路产业链及部分企业
    图表174 芯片种类多
    图表175 2011-2021年全球IC晶圆厂技术演进路线
    图表176 2010-2019年中国集成电路产业销售收入规模及增长情况
    图表177 2018-2020年中国集成电路产量趋势图
    图表178 2018年全国集成电路产量数据
    图表179 2018年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
    图表180 2019年全国集成电路产量数据
    图表181 2019年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
    图表182 2020年全国集成电路产量数据
    图表183 2020年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
    图表184 2019年集成电路产量集中程度示意图
    图表185 2018-2020年中国集成电路进出口总额
    图表186 2018-2020年中国集成电路进出口结构
    图表187 2018-2020年中国集成电路贸易逆差规模
    图表188 2018-2019年中国集成电路进口区域分布
    图表189 2018-2019年中国集成电路进口市场集中度(分国家)
    图表190 2019年主要贸易国集成电路进口市场情况
    图表191 2020年主要贸易国集成电路进口市场情况
    图表192 2018-2019年中国集成电路出口区域分布
    图表193 2018-2019年中国集成电路出口市场集中度(分国家)
    图表194 2019年主要贸易国集成电路出口市场情况
    图表195 2020年主要贸易国集成电路出口市场情况
    图表196 2018-2019年主要省市集成电路进口市场集中度(分省市)
    图表197 2019年主要省市集成电路进口情况
    图表198 2020年主要省市集成电路进口情况
    图表199 2018-2019年中国集成电路出口市场集中度(分省市)
    图表200 2019年主要省市集成电路出口情况
    图表201 2020年主要省市集成电路出口情况
    图表202 2019-2020年调研企业集成电路人才需求占比情况
    图表203 IC设计的不同阶段
    图表204 2014-2019年中国IC设计行业销售额及增长率
    图表205 2010-2020年国内IC设计企业数量增长情况
    图表206 2010-2020年销售额过亿元的IC设计企业
    图表207 全球前十大IC设计公司营收排名
    图表208 2020年各区域IC设计销售及占比
    图表209 2020年芯片设计产业规模最大的十个城市
    图表210 2019-2020年IC设计企业产品领域分布
    图表211 晶圆加工过程示意图
    图表212 2014-2019中国IC制造业销售额及增长率
    图表213 2018年中国集成电路制造十大企业
    图表214 现代电子封装包含的四个层次
    图表215 根据封装材料分类
    图表216 目前主流市场的两种封装形式
    图表217 半导体测试主要涉及CP{体育竞猜平台主词}、FT测试
    图表218 半导体封装技术演变
    图表219 2014-2019中国IC封装测试业销售额及增长率
    图表220 2019年中国前十大封测企业市场份额
    图表221 2019年中国集成电路封装测试十大企业
    图表222 传感器产业链结构分析
    图表223 2016-2019年中国传感器市场规模及增长率
    图表224 2019年中国传感器细分市场规模与结构
    图表225 2019年中国传感器企业分布
    图表226 国内传感器主要企业
    图表227 2012-2018年中国半导体分立器生产规模及其增长速度
    图表228 2011-2021年全球半导体分立器件市场销售规模
    图表229 2012-2018年中国半导体分立器销售规模及其增长速度
    图表230 2011年至2018年我国半导体分立器件市场需求增长状况
    图表231 2011-2018年中国半导体分立器件产品进口规模及其增长速度
    图表232 国内半导体分立器件主要厂商
    图表233 国内半导体分立器件主要厂商
    图表234 2019年光电子器件累计产量及增长情况
    图表235 2020年光电子器件累计产量及增长情况
    图表236 2020中国智能手机出货量及占比
    图表237 2019-2020年中国平板电脑商用消费市场出货量
    图表238 汽车电子两大类别
    图表239 汽车电子应用分类
    图表240 汽车电子产业链
    图表241 2017-2019年全球和中国汽车电子产值规模
    图表242 半导体是物联网的核心
    图表243 物联网领域涉及的半导体技术
    图表244 2015-2019年中国物联网行业市场规模
    图表245 2019年5G芯片市场已发布产品情况
    图表246 人工智能芯片发展路径
    图表247 全球主要人工智能芯片企业竞合格局示意图
    图表248 三大矿机生产商主要产品
    图表249 中国集成电路产业聚集区
    图表250 长三角重点科技产业规模
    图表251 2019年上海市集成电路“一核多极”空间分布情况
    图表252 2020年江苏省集成电路产业与全国对比情况
    图表253 2017-2018年三星电子综合收益表
    图表254 2017-2018年三星电子分部资料
    图表255 2017-2018年三星电子分地区资料
    图表256 2018-2019年三星电子综合收益表
    图表257 2018-2019年三星电子分部资料
    图表258 2018-2019年三星电子分地区资料
    图表259 2019-2020年三星电子综合收益表
    图表260 2019-2020年三星电子分部资料
    图表261 2017-2018财年英特尔综合收益表
    图表262 2017-2018财年英特尔分部资料
    图表263 2017-2018财年英特尔收入分地区资料
    图表264 2018-2019财年英特尔综合收益表
    图表265 2018-2019财年英特尔分部资料
    图表266 2018-2019财年英特尔收入分地区资料
    图表267 2019-2020财年英特尔综合收益表
    图表268 2019-2020财年英特尔分部资料
    图表269 2017-2018年海力士综合收益表
    图表270 2017-2018年海力士分产品资料
    图表271 2017-2018年海力士收入分地区资料
    图表272 2018-2019年海力士综合收益表
    图表273 2018-2019年海力士分产品资料
    图表274 2018-2019年海力士收入分地区资料
    图表275 2019-2020年海力士综合收益表
    图表276 2019-2020年海力士分产品资料
    图表277 2019-2020年海力士收入分地区资料
    图表278 2018-2019财年美光科技综合收益表
    图表279 2018-2019财年美光科技分部资料
    图表280 2018-2019财年美光科技收入分地区资料
    图表281 2019-2020财年美光科技综合收益表
    图表282 2019-2020财年美光科技分部资料
    图表283 2018-2019财年美光科技收入分地区资料
    图表284 2020-2021财年美光科技综合收益表
    图表285 2020-2021财年美光科技分部资料
    图表286 2017-2018财年高通综合收益表
    图表287 2017-2018财年高通收入分地区资料
    图表288 2018-2019财年高通综合收益表
    图表289 2018-2019财年高通收入分地区资料
    图表290 2019-2020财年高通综合收益表
    图表291 2019-2020财年高通分部资料
    图表292 2019-2020财年高通收入分地区资料
    图表293 2017-2018财年博通有限公司综合收益表
    图表294 2017-2018财年博通有限公司分部资料
    图表295 2017-2018财年博通有限公司收入分地区资料
    图表296 2018-2019财年博通有限公司综合收益表
    图表297 2018-2019财年博通有限公司分部资料
    图表298 2019-2020财年博通有限公司综合收益表
    图表299 2019-2020财年博通有限公司分部资料
    图表300 2019-2020财年博通有限公司收入分地区资料
    图表301 2017-2018年德州仪器综合收益表
    图表302 2017-2018年德州仪器分部资料
    图表303 2017-2018年德州仪器收入分地区资料
    图表304 2018-2019年德州仪器综合收益表
    图表305 2018-2019年德州仪器分部资料
    图表306 2019-2020年德州仪器综合收益表
    图表307 2019-2020年德州仪器分部资料
    图表308 2019-2020年德州仪器收入分地区资料
    图表309 2018-2019财年西部数据公司综合收益表
    图表310 2018-2019财年西部数据公司分部资料
    图表311 2018-2019财年西部数据公司收入分地区资料
    图表312 2019-2020财年西部数据公司综合收益表
    图表313 2019-2020财年西部数据公司分部资料
    图表314 2019-2020财年西部数据公司收入分地区资料
    图表315 2020-2021财年西部数据公司综合收益表
    图表316 2020-2021财年西部数据公司分部资料
    图表317 2020-2021财年西部数据公司收入分地区资料
    图表318 2017-2018财年恩智浦综合收益表
    图表319 2017-2018财年恩智浦分部资料
    图表320 2017-2018财年恩智浦收入分地区资料
    图表321 2018-2019财年恩智浦综合收益表
    图表322 2018-2019财年恩智浦分部资料
    图表323 2018-2019财年恩智浦收入分地区资料
    图表324 2019-2020财年恩智浦综合收益表
    图表325 2019-2020财年恩智浦分部资料
    图表326 2019-2020财年恩智浦收入分地区资料
    图表327 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司总资产及净资产规模
    图表328 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入及增速
    图表329 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司净利润及增速
    图表330 2019年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业{体育竞猜平台主词}、产品{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词}、地区
    图表331 2020年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
    图表332 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
    图表333 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司净资产收益率
    图表334 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力指标
    图表335 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率水平
    图表336 2017-2020年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标
    图表337 2017-2018年台积电综合收益表
    图表338 2017-2018年台积电收入分产品资料
    图表339 2017-2018年台积电收入分地区资料
    图表340 2018-2019年台积电综合收益表
    图表341 2018-2019年台积电收入分产品资料
    图表342 2018-2019年台积电收入分地区资料
    图表343 2019-2020年台积电综合收益表
    图表344 2017-2018年中芯国际综合收益表
    图表345 2017-2018年中芯国际收入分产品资料
    图表346 2017-2018年中芯国际收入分地区资料
    图表347 2018-2019年中芯国际综合收益表
    图表348 2018-2019年中芯国际收入分产品资料
    图表349 2019-2020年中芯国际综合收益表
    图表350 2019-2020年中芯国际收入分产品资料
    图表351 2019-2020年中芯国际收入分地区资料
    图表352 2017-2018年华虹半导体综合收益表
    图表353 2017-2018年华虹半导体收入分产品资料
    图表354 2017-2018年华虹半导体收入分地区资料
    图表355 2018-2019年华虹半导体综合收益表
    图表356 2018-2019年华虹半导体收入分产品资料
    图表357 2018-2019年华虹半导体收入分地区资料
    图表358 2019-2020年华虹半导体综合收益表
    图表359 2019-2020年华虹半导体收入分产品资料
    图表360 2019-2020年华虹半导体收入分地区资料
    图表361 华大半导体数据装换器芯片(ADC/DAC)产品
    图表362 华大半导体FPGA产品
    图表363 华大半导体额温枪方案示意图
    图表364 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
    图表365 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
    图表366 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
    图表367 2019年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业{体育竞猜平台主词}、产品、地区
    图表368 2019-2020年江苏长电科技股份有限公司营业收入
    图表369 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
    图表370 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
    图表371 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
    图表372 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
    图表373 2017-2020年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
    图表374 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司总资产及净资产规模
    图表375 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司营业收入及增速
    图表376 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司净利润及增速
    图表377 2018-2019年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业{体育竞猜平台主词}、产品{体育竞猜平台主词}、地区
    图表378 2019-2020年北方华创科技集团股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
    图表379 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司营业利润及营业利润率
    图表380 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司净资产收益率
    图表381 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司短期偿债能力指标
    图表382 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司资产负债率水平
    图表383 2017-2020年北方华创科技集团股份有限公司运营能力指标
    图表384 半导体硅片之生产线项目募集资金
    图表385 北方华创公司募集资金投资项目
    图表386 高端集成电路装备研发及产业化项目基本概况
    图表387 高端集成电路装备研发及产业化项目投资概算
    图表388 协鑫集成公司募集资金投资项目
    图表389 大尺寸再生晶圆半导体项目投资概算
    图表390 蓝绿光LED外延片及芯片的生产基地项目投资规划
    图表391 2010-2020年全球半导体产业并购总值
    图表392 集成电路产业投资价值四维度评估表
    图表393 集成电路产业市场机会整体评估表
    图表394 中投市场机会矩阵:集成电路产业
    图表395 中投顾问对集成电路产业进入时机分析
    图表396 中投产业生命周期:集成电路产业
    图表397 中投顾问投资机会箱:集成电路产业
    图表398 2018-2020年中国半导体产业的投资项目数
    图表399 2018-2020年中国半导体产业的投资金额
    图表400 2018-2020年中国半导体产业项目投资均价
    图表401 2018-2020年重点省市半导体项目投资统计
    图表402 2018-2020年重点省市半导体产业投资金额来源
    图表403 2018-2020年重点省市半导体项目投资进出平衡表
    图表404 半导体行业上市公司名单(前20家)
    图表405 2015-2019年半导体行业上市公司资产规模及结构
    图表406 半导体行业上市公司上市板分布情况
    图表407 半导体行业上市公司地域分布情况
    图表408 2018年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
    图表409 2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
    图表410 2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
    图表411 2018年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按项目数量分)
    图表412 2018年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按投资金额分)
    图表413 2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按项目数量分)
    图表414 2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按投资金额分)
    图表415 2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按项目数量分)
    图表416 2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布(按投资金额分)
    图表417 2018年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
    图表418 2019年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
    图表419 2020年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
    图表420 2018-2020年中国半导体企业投资金额排名TOP50
    图表421 2018-2020年中国半导体企业投资排名TOP50区域分布
    图表422 中投顾问对2021-2025年全球半导体销售额预测
    图表423 中投顾问对2021-2025年中国半导体销售额预测
    图表424 中投顾问对2021-2025年中国集成电路产业销售额预测
    图表425 中投顾问对2021-2025年中国芯片封装测试业销售规模预测
    图表426 中投顾问对2021-2025年中国物联网市场规模预测
    图表427 中投顾问对2021-2025年中国汽车电子市场规模预测

    半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词}。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词}。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制{体育竞猜平台主词},范围可从绝缘体至导体之间的材料{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词}。无论从科技或是经济发展的角度来看{体育竞猜平台主词},半导体的重要性都是非常巨大的{体育竞猜平台主词}。

    半导体产业协会的数据显示{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词},在2020年{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词},全球半导体产品的销售额达到了4390亿美元{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词},较2019年的4123亿美元增加267亿美元{体育竞猜平台主词},同比增长6.5%。在2020年12月和第四季度{体育竞猜平台主词},全球半导体产品的销售额同比均有增长{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词},其中12月的销售额为392亿美元{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词},同比增长8.3%;第四季度的销售额为1175亿美元{体育竞猜平台主词},同比也增长了8.3%{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词}。

    国内市场方面,2019年,中国大陆半导体市场销售额达1446亿美元{体育竞猜平台主词},同比下滑8.7%{体育竞猜平台主词}。2020年第三季度{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词},中国半导体销售额约为404亿美元,同比增长6.5%,环比增长12.3%。2020年1-11月{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词},我国集成电路进出口总额继续增长,共实现进出口总额29,373.33亿元{体育竞猜平台主词},同比增长14.91%。

    当前{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词},我国迎来了半导体产业发展的极佳机遇。2020年8月{体育竞猜平台主词},国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》{体育竞猜平台主词}!度舾烧摺诽岢{体育竞猜平台主词},制定出台财税{体育竞猜平台主词}、投融资{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词}、研究开发{体育竞猜平台主词}、进出口{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词}、人才、知识产权{体育竞猜平台主词}、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。进一步创新体制机制,鼓励集成电路产业和软件产业发展{体育竞猜平台主词},大力培育集成电路领域和软件领域企业。加强集成电路和软件专业建设,严格落实知识产权;ぶ贫葅体育竞猜平台主词},推动产业集聚发展。2020年9月{体育竞猜平台主词},有消息指出国家计划把大力支持发展第三代半导体产业写进目前正在制定的“十四五”规划中。计划在2021年-2025年间{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词},在科研{体育竞猜平台主词}、教育{体育竞猜平台主词}、融资{体育竞猜平台主词}、应用等方面大力支持发展第三代半导体产业,以期实现产业独立自主{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词}。

    2019年整年获得新一轮融资的芯片企业约超过80家,最高融资额达数亿美元{体育竞猜平台主词},总融资额超130亿元。而2020年仅获得新一轮融资的芯片企业就超170家{体育竞猜平台主词},最高融资额近40亿人民币{体育竞猜平台主词},总融资额或超500亿元{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词}。融资企业数量与总金额都是2019年的两倍不止{体育竞猜平台主词}体育竞猜平台主词}?杉,资本市场对半导体市场充满信心,大量资本火爆投向半导体一级市场。从客观层面来看{体育竞猜平台主词},国产替代和科技创新浪潮仍是未来行业的核心主轴{体育竞猜平台主词}。新政策护航将利好集成电路,尤其是半导体芯片领域,设备{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词}、材料{体育竞猜平台主词}、封装测试{体育竞猜平台主词}、制造等全产业链均将受益。

    中投产业研究院发布的《2021-2025年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告》共十七章。首先介绍了半导体行业的总体概况及全球行业发展形势,接着分析了中国半导体行业发展环境{体育竞猜平台主词}、半导体市场总体发展状况{体育竞猜平台主词}。然后分别对半导体产业的产业链相关行业、行业重点企业的经营状况及行业项目案例投资进行了详尽的透析。最后{体育竞猜平台主词},报告对半导体行业进行了投资分析并对行业未来发展前景进行了科学的预测{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词}。

    本研究报告数据主要来自于国家统计局、商务部{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词}、工信部{体育竞猜平台主词}、中国海关总署{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词}、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词},数据权威{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词}、详实、丰富{体育竞猜平台主词},同时通过专业的分析预测模型{体育竞猜平台主词},对行业核心发展指标进行科学地预测{体育竞猜平台主词}。您或贵单位若想对半导体产业有个系统深入的了解{体育竞猜平台主词}{体育竞猜平台主词}、或者想投资半导体产业{体育竞猜平台主词},本报告将是您不可或缺的重要参考工具{体育竞猜平台主词}。

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