• 半导体产业正经历30年来最大变局

    来源:青岛财经日报 2021-05-07 10:27中投网 A-A+

      近日,国巨集团与鸿?萍技判夹殖闪⒑献使——国瀚半导体(XSemi Cor-poration),共同切入半导体相关产品的开发与销售。

      国巨集团表示,未来将锁定MOSFET、Sic及二极体(diode)等小型功率半导体及模拟IC产品开发与销售,目前为双方签约及筹备阶段,预计第三季度国瀚就可以开始运作。

      发力小IC市场

      据悉,国巨集团于去年与鸿海策略联盟,此次双方再将合作延伸至半导体领域,由于功率半导体产品市场在2025年将达400亿美元规模,模拟半导体产品的市场约250亿美元,而一台电动车的半导体使用数量比例,归类小IC的部分超过90%,看好此市场前景,国巨与鸿海携手合资,成立国瀚半导体。

      国巨表示,国巨集团擅长有效率的零组件生产制造管理,更以具有全球化的销售通路着称,公司与鸿海在长期合作中已发展出绝佳的策略和模式,双方透过多样的创新整合服务发挥综效,在此多变的时局中替彼此集团提升营运效率和实绩,此次的合作,可视为是去年鸿海与国巨策略联盟的延伸,不只成为强化鸿海发展电动车、数位健康的关键零组件,更进一步展现国巨集团的整合优势。

      据了解,国瀚半导体主要产品规划为小型功率半导体及模拟IC产品,未来将以新竹做为基地,结合双方集团的优势与资源,并在与半导体大厂在产品设计、制程产能、销售通路上展开多元合作,进一步构筑完整的半导体产业链,提供客户优质且供应稳定的一站式购足服务。

      国巨集团在合并美国基美(KEMET)、普思(Pulse)后,着重在高阶规格产品布局,整合技术通路更贴近客户需求,目前国巨在电动车关键零组件的解决方案有动力传动机构(power-train)、电池管理系统、先进驾驶辅助系统(ADAS),另有智慧医疗、工业规格、5G技术等。

      国巨集团董事长陈泰铭表示,国巨着眼的是提供客户一次购足的长期发展,此合作更符合客户优化供应链的需求,藉由小IC合资公司的成立,可进一步将产品线从被动元件扩及至半导体主动元件,提供现有客户更完整的元件供应。

      国巨表示,未来新的合资公司将更深化双方在半导体领域的布局,初期锁定平均单价低于2美元的模拟半导体产品,简称小IC,进行多样的整合与发展,目前已和多家世界级半导体公司展开讨论,近期将宣布相关半导体领域的合作案。

      扩大垂直整合产业链

      鸿?萍技哦鲁ち跹镂氨硎,目前半导体产业正经历30年来最大变局,产业秩序将会面临重组,现在无疑是进行多方策略合作的最佳时机。鸿海在半导体的布局已依中长期蓝图展开,为集团布局的三大核心技术之一,产业链中已有半导体设备、设计服务、5G/AI/CIS/面板等相关IC设计、晶圆厂与系统级封装(SiP)等能力,配合鸿海在电动车、数字健康、机器人三大新兴产业的转型需求,进而扩大垂直整合产业链。

      鸿海进一步说明,国巨集团擅长有效率的零组件生产制造管理,更以具有全球化的销售渠道著称,此次合作,可视为是去年双方联盟的延伸,不只成为强化鸿海发展电动车、数字健康的关键零组件,更进一步展现国巨集团的整合优势。未来国瀚半导体切入的小IC产品,将扮演鸿海发展蓝图中至为关键的一环,不仅对集团现有产业及未来新兴产业提供稳定的半导体供应来源,同时亦可满足全球客户需求,进一步提升集团获利。

      综合

      三星新一代半导体封装技术获突破

      本报综合消息三星近日宣布,其下一代2.5D 封装技术 Interposer-Cube4(I-Cube4)已完成开发,将再次引领了芯片封装技术的发展。三星的I-CubeTM是一种异构集成技术,可将一个或多个逻辑管芯(Logic Chip)和多个高带宽内存芯片(HBM,High Bandwidth Memory)使用硅中介层,从而使多个芯片排列封装在一个芯片里。I-Cube4是I-Cube2的继任者,从高性能计算(HPC)到AI、5G、云和大型数据中心等地方,有望带来更高效率。

      在2018年,三星展示了将逻辑芯片和2个HBM集成一体的“I-Cube2”解决方案。到了2020年,三星发布了新一代的“X-Cube”技术,可以将逻辑芯片和SRAM 进行垂直3D堆叠。三星市场战略部负责人Moonsoo Kang表示:“随着高性能应用的爆炸式增长,必须提供具有异构集成技术的整体代工解决方案,以提高芯片的整体性能和电源效率。凭借I-Cube2的生产经验以及I-Cube4的商业竞争力,我们还将开发配置了6个和8个HBM芯片的新技术,并将其推向市场。下一代封装技术的重要性正在增强,我们会将重点放在高性能计算领域。”

      硅中介层(Interposer)是指在高性能芯片和低速运行的PCB板之间,插入的微电路板。硅中介层和放在它上面的逻辑芯片、HBM 通过硅通孔(TSV,Through Silicon Via)微电极连接。使用这种技术,不仅能提升性能,而且还能减小封装面积。通常硅中介层面积成比例增加,可以容纳更多的逻辑芯片和HBM芯片。由于I-Cube中的硅中介层比纸更薄(约100μm),因此较大的中介层就很容易出现弯曲或翘曲,这会对产品的品质产生影响。

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